此前，芯片一直是TD产业的一个薄弱环节，但是从刚刚落幕的2008年中国国际信息通信展览会上了解到，从TD、TD-HSDPA到TD-HSUPA，TD芯片取得了很大的进展，目前各芯片厂商的研发重点已经向TD-HSPA转移。但是，TD芯片在稳定性、功耗、工艺等方面的水平依然需要提高。

    4年三大步

    TD的发展给我国通信芯片企业带来了机遇，从通信展反馈的情况来看，包括联芯科技、展讯、T3G、重邮信科等企业在TD芯片领域又取得了新的突破，自2004年首款TD芯片推出到今年TD成功进入商用，TD-HSDPA芯片初步成熟，TD-HSUPA芯片也即将修成正果，4年内TD芯片完成了三级跳。

    第一跳，TD终端商用。今年初，中国移动的首次终端招标中，中标的6款手机和两款无线数据卡最高上行速率仅为384kbit/s，拿无线数据卡的使用来说，这样的速率跟在EDGE网络下的使用体验差距不够大。随后，年中时期，在中国移动的TD终端二次招标中，已经出现了TD-HSDPA制式的无线数据卡，重邮信科和联芯科技的TD-HSDPA芯片被成功商用，这让无线上网卡的上网速率得到大幅提升，真正带给消费者以“无线冲浪”的体验。

    第二跳，TD-HSDPA成主角。而在本届通信展期间，TD-HSDPA手机已经正式发布，中兴通讯隆重推出了采用联芯科技解决方案的TD-HSDPA手机U990，此外，记者还发现了三星、熊猫、海信通信等企业也推出了TD-HSDPA手机，以及多个品牌的多款TD-HSDPA无线数据卡，可以预想到的是，在中国移动的第三次TD终端招标中，TD-HSDPA的终端将唱主角。

    第三跳，TD-HSUPA面世。此外，最受瞩目的当属TD-HSUPA芯片的出现。在本届展会开幕的当天，联芯科技就与联发科共同宣布推出一款支持TD-HSUPA的TD芯片Laguna-U，以及基于此芯片的终端解决方案A2000+U，据介绍此芯片的最高下行通信速率达2.2Mbit/s。重邮信科也展示了基于TD-HS